據《印度快報》2月17日報道，印度電子和信息技術部長拉吉夫·錢德拉塞卡表示，除了幾家芯片組裝和封裝工廠外，印度很快還將建設兩家成熟的半導體制造廠，這兩個項目包括以色列 Tower Semiconductors 提交的 80 億美元提案和塔塔集團提交的另一個項目。短期內，印度將出現兩座成熟的晶圓廠，這些將是投資數十億美元的采用 65、40 和 28 納米技術的晶圓廠。
錢德拉塞卡表示，政府已收到四項關于建立半導體制造廠的提案和 13 項關于建立芯片組裝、測試、監控和封裝 (ATMP) 工廠的提案。除了這些提議之外，美國存儲芯片制造商美光科技還在古吉拉特邦投資 2251.6 億盧比建立一家芯片組裝廠。關于Tower Semiconductors提交的80億美元投資提案以及印度半導體路線圖現狀的問題，如果在即將舉行的大選前未獲得批準，該項目將在莫迪總理第三任期內獲得批準。
印度的半導體行業與該國的電子行業非常相似。2014年之前的UPA政府忽視了電子產品，印度是半導體領域錯失機遇的典型案例。2012年，英特爾想在這里建廠，沒有得到支持他們就離開了。當莫迪總理于2020年1月啟動半導體計劃時，印度在半導體設計、初創公司、研究、人才、封裝和制造等廣泛領域取得了重大進展，印度下決心從本質上追趕過去75年失去的機會。
錢德拉塞卡還在預算案前致信財政部長尼爾馬拉·西塔拉曼，要求降低電子元件的進口關稅，以促進該國出口的增長。他表示，三年前，印度還沒有生產蘋果手機，我們所有的手機 100% 都是進口的，今天我們出口了10-120 億美元的蘋果和三星手機。印度將在未來五年到十年內發揮重要作用，因此，無論我在預算前說什么，無論我們對預算有何看法，都是為了印度進一步取得成功。我們目標到 2026-27 年，實現3000億美元的電子制造業規模。
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