布魯塞爾時報4月16日報道，比利時半導(dǎo)體制造商Melexis于周三宣布與一家中國半導(dǎo)體制造商達(dá)成合作協(xié)議。雙方計劃自2026年起在中國組裝成品，以供應(yīng)當(dāng)?shù)厥袌觥?/p>
多年來，Melexis一直將部分芯片制造流程外包至中國，包括組裝和測試環(huán)節(jié)。2024年，該公司已與當(dāng)?shù)仄髽I(yè)簽署合作協(xié)議以推進(jìn)此項業(yè)務(wù)。
如今，該公司正進(jìn)一步推進(jìn)合作。通信總監(jiān)湯姆·梅內(nèi)登多克（Tom Meynendonckx）表示：“我們的目標(biāo)是為中國客戶提供最佳解決方案。”
研發(fā)工作將繼續(xù)留在歐洲，但針對中國客戶的端到端制造將轉(zhuǎn)移至亞洲合作伙伴。此外，該公司今年3月在上海開設(shè)了更大規(guī)模的辦事處，負(fù)責(zé)銷售、市場營銷及技術(shù)支持。
Melexis繼續(xù)聚焦中國市場并不令人意外。亞洲地區(qū)占該公司全球銷售額的60%，其中近一半來自中國。
Melexis的芯片主要應(yīng)用于汽車、醫(yī)療和機器人領(lǐng)域。
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