5月18日至20日,中國貿促會副會長于健龍率團訪問美國,出席2024年國際商標協會年會并推介第二屆中國國際供應鏈促進博覽會。
訪問期間,于健龍出席國際商標協會年會開幕式,出席年會中國貿促會專場招待會并致辭,向800余位專業人士和企業代表介紹中國貿促會商事法律服務,并宣介第二屆鏈博會。代表團一行還會見了國際商標協會首席執行官艾蒂安·桑斯·德·阿塞多及董事會成員,就雙方簽署合作備忘錄,進一步加強務實合作深入交換意見。
在美期間,于健龍還調研了我會駐美國代表處新址,拜會了美國銀行、達美航空,就深化機構合作進行交流,并邀請出席第二屆鏈博會。